公司開發的無鹵撓性覆銅板包括有膠撓性覆銅板及無膠撓性覆銅板，產品具有優異的撓曲性、電絕緣性及良好的熱性能，產品已通過UL及ROSH認證，可滿足印制電路板輕薄短小的設計需求。產品除可靜態彎曲外，還能動態彎曲、折疊、扭轉而不損壞導線，便于客戶進行3D電路設計，制造高密度、低線距的電子器件，同時，可減少總質量和總體積。廣泛應用于手機模組、汽車燈條、無線充電等方面。